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X2光模塊是10G光模塊中主要的一類封裝模塊,由XENPAK發(fā)展而來。是一種支持熱插拔的輸入/輸出裝置,主要用于以太網(wǎng)X2端口的交換機或路由器與網(wǎng)絡(luò)連結(jié)端口。
X2光模塊歷史發(fā)展:
X2是從Xenpak標準演進而來的,其內(nèi)部功能模塊與Xenpak以及在電路板上的應用都基本相同,在實現(xiàn)10G以太網(wǎng)光接口的功能方面都是只使用一個模塊即可。由于Xenpak光模塊安裝到電路板上時需要在電路板上操作比較復雜地開槽,且無法實現(xiàn)高密度應用。而經(jīng)過改進的X2光模塊(其體積只有Xenpak的一半左右)可以直接放到電路板上,因此適用于高密度的機架系統(tǒng)和PCI網(wǎng)卡應用。
X2光模塊特點及應用:
X2也使用Xenpak電氣接口,但有少數(shù)地方例外。X2 提供一個4位端口地址的空間,比Xenpak少一位。 X2 還減少了電源引腳的數(shù)目,并使底板和電氣接地公用。X2保留了Xenpak的4個廠商專用的引腳。在光技術(shù)方面,X2支持10GbE(以太網(wǎng))、 OC192同步光纖網(wǎng)、10GFC(光纖通道)和其他標準。